Verge:富士康退出“重创印度芯片雄心”，印高官急发声：印度才刚起步

“富士康退出与印度公司设立合资企业的计划，打击印度总理莫迪的芯片制造雄心”——路透社11日称。前一天，科技企业富士康宣布退出与印度矿业集团韦丹塔成立的价值195亿美元的半导体合资企业。按照原计划，这本应是印度第一家半导体代工厂。这一消息引发外界议论纷纷，印度政府高官紧急发声安抚，称这“完全不影响印度政府的半导体目标”。但英国广播公司11日引述全球咨询公司奥尔布赖特石桥集团专家特里奥洛的话称：“富士康的意外退出对印度的半导体雄心是一个相当大的打击。”而在此之前，路透社近期曾发文称，印度的半导体梦想正面临严酷的现实，并建议“印度的芯片梦想可以放低目标”。

富士康回应遭黑客攻击：对集团影响不大:12月9日消息，富士康遭到了勒索软件的攻击，短暂地导致其在墨西哥的生产设施出现问题，并导致数据被盗。据悉，该勒索软件攻击发生在感恩节周末，黑客为DoppelPaymer团伙。这次攻击的目标是奇瓦瓦州华雷斯市的富士康工厂，感染了大约1200台服务器，未加密的文件被盗走100GB，勒索软件攻击还导致20TB至30TB的备份数据被删除。据悉，DoppelPaymer团伙要求支付1804.0955 比特币 (价值约 2.2 亿元)的赎金，以换取加密密钥和不公布被盗数据的承诺。富士康没有支付，目前至少有部分数据已经被公布在暗网上。

对此，富士康回应称，其美洲工厂近日确实遭受网络勒索病攻击，目前其内部资安团队已完成软件以及作业系统安全性更新，同时提高了资安防护层级。同时，受影响的厂区的正在恢复网络，对集团整体营运影响不大。（IT之家）[2020/12/9 14:41:45]

2022年9月，富士康与印度企业韦丹塔签署成立合资企业的谅解备忘录。印度总理莫迪在推特发文祝贺。该合资企业10日宣告解散。“令人惊讶的是，它存活了超过15个月”

郭台铭：富士康正在发展的区块链金流平台:富士康科技集团总裁郭台铭在演讲中谈到富士康正在发展的区块链金流平台，利用区块链的可靠和加密展开相关工作，他最后表示，富士康已经不再只是一家代工企业，工业互联网将成为富士康的核心。[2018/5/17]

路透社称，富士康母公司鸿海集团10日发表声明称，为了探索“更多元化的发展机会”，根据双方协议，富士康决定不再推进与韦丹塔的合资项目，该合资公司现在由印方企业完全所有。韦丹塔集团同日表示，该公司完全致力于其半导体项目，将与其他合作伙伴合作建立印度第一家代工厂。

“该合资企业的失败并不令人意外，令人惊讶的是，它存活了超过15个月时间。”香港《南华早报》11日引述半导体分析师曼帕齐的话称。据报道，这两家企业去年2月宣布达成合作，计划在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建一座半导体制造工厂。富士康当时称，该公司将投资1.187亿美元，持有合资公司40%的股份。这也使富士康成为响应印度政府“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。印度政府在2021年底批准设立一项总额100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。

富士康为探索区块链软件开发而带头融资700万:据coindesk消息，初创公司剑桥区块链（Cambridge Blockchain）刚刚结束了一轮700万美元的融资，该轮融资由富士康子公司HCM Capital牵头，是因为富士康为了探索区块链开发软件的部署，以改进连接设备和全球供应链管理的模式。此次融资的其他参与者还包括Partech Ventures和Digital Currency Group。剑桥区块链CEO Matthew Commons表示，富士康的HCM在区块链方向走了一个令人瞩目的一步。[2018/5/16]

两家公司都没有详细说明终止合作的原因。鸿海集团11日发表后续声明，否认“对印度的半导体野心失去信心”，称富士康退出合资项目是因为“双方都认识到该项目进展不够快，存在我们无法克服的挑战性差距以及与该项目无关的外部问题”。

富士康区块链手机将于今年10月份开卖:据日经新闻报道，使用区块链技术的智能手机预计将在今年10月登陆日本等 5 个国家，研发总部设于以色列的Sirin Labs和鸿海子公司合作，着手进行量产化准备，目标今年内出货10万支以上区块链智能手机。Sirin Labs首席行销官Nimrod May接受日经新闻采访时表示，“已选定包含日本在内的 5 个国家做为试点。这些国家拥有为数众多想尝试新技术的‘吃螃蟹的人’(early adopters)”。除日本之外，Sirin Labs 也计划在美国、英国、韩国、越南开店。[2018/5/1]

路透社11日引述知情人士的话称，富士康决定退出该合资企业是因为对印度政府延迟批准激励措施的担忧，及印方企业的英国母公司存在债务问题。市场研究机构Counterpoint副总裁尼尔·沙阿表示，“这笔交易的失败无疑是推动‘印度制造’进程的一个挫折”。

美国科技网站TheVerge称，富士康与韦丹塔的交易只是其最新的失败案例。“美国威斯康星州经历了惨痛的教训，向富士康提供40亿美元的激励措施，但并不足以让该公司建造工厂。”2018年6月，富士康威斯康星州工厂举行奠基典礼，时任美总统特朗普参加，但这一被美国政府当作“复苏美国制造”的“伟大成就”很快就陷入了危机。

印度官员：和印度对是一个坏主意

美国有线电视新闻网11日称，富士康项目被誉为印度吸引更多制造业投资的里程碑。最新的消息被视为对印度政府科技制造强国计划的打击，尽管官员们一直试图反驳这一点。

《华尔街日报》11日称，印度电子和信息技术部副部长钱德拉塞卡是印度进军芯片领域的主要支持者，他10日在推特上发表八点声明称，该合资公司的解散“完全不会影响印度的半导体制造目标”，“众所周知，这两家公司都没有半导体领域经验，需要从合作伙伴那里采购技术”。该官员称，“政府无权探究两家私营公司为何或如何选择合作或不合作，但简单来说，这意味着这两家公司现在可以、并且将独立在印度推行其战略，并与半导体领域的技术伙伴合作”。他还对那些称富士康退出“打击印度半导体野心”的评论发出警告称：“和莫迪总理领导的印度对是个坏主意，”“印度才刚刚起步……”

国大党借此批评莫迪政府。印度前环境部长、国大党议员拉梅什10日在推特发文称，富士康项目的命运“就是年复一年在‘活力古吉拉特邦峰会’上签署的许多谅解备忘录的命运，也将是印度其他类似峰会的命运”。钱德拉塞卡对此展开反击，还扯上中国，称“中国在过去30年里不断发展，国大党那些人却没有在半导体领域采取任何行动”。

路透社称，目前，全球大部分尖端半导体产品在和生产，印度在芯片制造方面没有经验。富士康合资项目从一开始就面临的主要障碍是，这两家公司都是半导体领域的新手。报道称，欧洲芯片制造商意法半导体公司曾被邀请作为合资企业的技术合作伙伴，但谈判陷入僵局。印度政府希望这家欧洲公司“有更多的参与”，例如在合资公司持有股份，不过意法半导体对此并不热衷。

英媒建议印度“放低目标”

“印度的芯片梦想可以放低目标”，路透社7月5日以此为题报道称，在没能吸引台积电等尖端芯片制造商在该国开设业务后，印度政府现在不得不满足于生产不太先进的芯片。莫迪希望通过将印度打造成芯片制造强国来“开创电子制造的新时代”。到目前为止，政府承诺提供100亿美元的补贴，但收效甚微。在该补贴机制下，印度去年收到了3份设立工厂的申请，但都陷入停顿。

南亚问题专家、四川外国语大学国际关系学院教授龙兴春11日告诉《环球时报》记者，印度发展半导体的客观条件并不成熟，包括缺乏稳定的电力、熟练的技工以及配套。不过，鸿海在印度还有其他众多投资，富士康的做法不排除是在跟印度讨价还价，以在其他项目上对印度政府施压。对印度政府来说，鸿海突然撤出合资企业会起到不好的示范效应。其他企业在印度投资时，肯定要参考鸿海的案例，有可能会望而却步，使得对印度的投资会非常谨慎。

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